关键特性：
高计算密度，智慧节能，简单易用
强劲性能，超高密度：支持英特尔® 至强® 可扩展处理器，支持24条DDR4内存，内存容量可达3TB（配置128GB内存条），支持4*3.5”或8*2.5”(可配置4*NVMe SSD)或10*2.5”(可配置8*NVMe SSD)本地硬盘配置。
智慧节能，更高能效：DEMT智慧节能策略，部件休眠、供电关相、PID节能调速、电源主备供电等多维度节能技术，能耗更省；可选配550W/900W/1200W/1500W等不同电源模块，1200W/1500W采用直流及高压直流HVDC技术，提高能源利用率。
易于管理，开放集成：全生命周期智能运维，FDM深度故障诊断技术，核心部件故障诊断准确率达93%；板载网卡满足网络高IO业务所需，配置简洁；标准化开放接口及开发指南，易于第三方管理软件无缝集成。
技术规格
形态：1U 2路机架服务器
处理器：1/2个全系列英特尔® 至强® 可扩展处理器，最高支持205W
内存：24个DDR4 DIMM插槽，最高2666MT/s ，RDIMM最大支持1.5TB，LRDIMM最大支持3TB
本地存储：
支持3种硬盘配置：
可配置10个2.5英寸硬盘 (6~8个NVMe SSD硬盘与2~4个SAS/SATA硬盘，总硬盘数≦10)；
可配置8个2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘（NVMe机型支持4个NVMe SSD硬盘）
可配置4个3.5英寸SAS/SATA/SSD硬盘
支持Flash存储：
双M.2 SSDs
RAID支持：
可选配支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超级电容保护，提供RAID状态迁移、RAID配置记忆、自诊断、Web远程设置等功能
网络：
板载网卡：2个10GE接口与2个GE接口
灵活插卡：可选配2*GE或4*GE或2*10GE或 1/2个56G FDR IB接口
PCIe扩展：
最多4个PCIe扩展槽位：2个半高半长的PCIe3.0 x16标准卡（信号为x16），
1个全高半长的PCIe3.0 x16标准卡（信号为x8），1个为RAID卡专用的PCIe扩展卡。
风扇：
7个热拔插对旋风扇，支持N+1冗余
电源：
可配置2个冗余热插拔电源，支持1+1冗余，可选规格如下：
550W AC 白金电源
900W AC 白金/钛金电源
1500W 380V 高压直流电源
1200W -48V ~-60V 直流电源
工作温度：5ºC - 45ºC（符合ASHRAE A3和A4标准）
